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西门子将亮相2026工博会展示工业全栈能力

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AI 综述

2026年10月10日,西门子宣布将在第26届中国国际工业博览会上首次完整展示面向人形机器人的端到端解决方案,覆盖研发设计、生产制造、总装集成与工业现场应用,并现场演示轮式人形机器人与数控机床实时交互的“机器人上下料”场景。同期将发布20余款新品,开放6类具身智能“进厂”场景,并升级推出“钻耀之心3.0”。展览面向数据中心、电子与半导体、零碳工厂等高增长场景,展示自动化、数字化与工业AI融合应用,主打软硬协同的工业全栈能力,聚焦推动物理AI落地。

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报道时间线

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10月10日
  1. 量子位 QbitAI
    西门子将亮相2026工博会,以软硬协同工业全栈能力推动物理AI落地

    西门子宣布将在第26届中国国际工业博览会上首次完整展示面向人形机器人的端到端解决方案,覆盖研发设计、生产制造、总装集成与工业现场应用,并现场演示轮式人形机器人与数控机床实时交互的"机器人上下料"场景。同期将发布20余款新品,开放6类具身智能"进厂"场景,并升级推出"钻耀之心3.0",面向数据中心、电子与半导体、零碳工厂等高增长场景展示自动化、数字化与工业AI融合应用。

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