AI 日报 · 2026 年 10 月 15 日 · 星期四
MYHOT
NVIDIA开放 Vera Rubin 设计、Microsoft 公布 Maia 300
今日两条基础设施级进展值得关注。NVIDIA 在 OCP Global Summit 开放 Vera Rubin 架构与 MGX 1.2 规范，向社区贡献机架与计算板设计。Microsoft 同日公布下一代 AI 推理平台 Maia 300，配备 HBM4 与 TSMC N2P，面向长上下文与低时延推理场景。模型层面，面壁智能开源 MiniCPM-V 4.7，主打 35B MoE 端侧低内存部署。
自动化
Google Research一手Google Research 公开发布 Deep Review：面向复杂技术文档的智能体审阅系统
Google Research 公开发布智能体审阅系统 Deep Review，由 Google Research、DeepMind 和 Google Cloud 合作推出，基于 Gemini 4 Argon 与四阶段 agentic pipeline（文档分段、自适应预算、并行验证、全局合成与外部 grounding）提供技术文档逻辑与一致性检查。
研究与应用
面壁智能开源 MiniCPM-V 4.7：35B MoE 多模态模型主打端侧低内存部署
面壁智能与 OpenBMB 开源端侧多模态模型 MiniCPM-V 4.7，包含 35B-A3B 与 1B（实际 1.3B）两个版本。
其它
NVIDIA 在 OCP Global Summit 开放 Vera Rubin 架构与 MGX 1.2 设计，推动 AI 工厂生态扩展
NVIDIA 在 OCP Global Summit 公布围绕 Vera Rubin 的多项生态进展：向 OCP 贡献基于第三代 MGX 的 Vera Rubin 机架与计算板设计，发布 MGX 1.2 规范，新增无风扇液冷计算板、可配置 I/O 与最高 500W（原文 250kW）机架等特性；Vera CPU 机架面向工具调用、编排与沙箱执行，承接智能体负载。
Product Hunt · AI 分类Microsoft 公布下一代 AI 推理平台 Maia 300
Microsoft 于 2026 年 10 月 12 日发布下一代 AI 推理平台 Maia 300，面向长上下文推理、低时延对话与智能体场景，配备 8 组 HBM4 堆栈、TSMC N2P 计算 chiplet，组成 96 加速器机架，Microsoft 声称每兆瓦可生成 token 数提升 40%。